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Estimados amigos,
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Primero pediros disculpas por la demora en la contestación de este mail. Lo cierto es que deberíamos haberos contestado antes, pero aunque no sea excusa hemos estado ocupándonos de la producción de las Ti 600.
El principal problema que nos ha surgido es que el Reference Board de Nvidia, para evitar que algunos fabricantes nos adelantemos a su Road Map, como es el caso de la Argos Ti 600, incorpora unas resistencias que limitan su frecuencia de funcionamiento en algunos sistemas operativos, por lo que nos hemos visto en la obligación de solicitar estas resistencias a Taiwan ya que aquí no se encuentran. Esperamos que estos componentes salgan de Asia el lunes o el martes, por lo que el miercoles o jueves esperamos tenerlos aquí.
Esto unido al cambio que se comento desde I+D,incorporando un ventilador Titan de Cobre, va a hacer que los envíos de tarjetas no se realicen hasta la primera semana de diciembre.
Desde aquí os aseguramos que no podemos hacer más de lo que hacemos. Volvemos a pediros disculpas por no haberos informado y lo más que podemos hacer es ofreceros la posibilidad para aquellos que no queráis esperar, de devolveros el dinero. Los que optéis por esta opción, la cual lamentaremos mucho, poneos en contacto con los comerciales de EK. Pero queremos dejar claro que en todo momento estamos preocupados por vosotros, que estamos luchando por ofreceros un producto insuperable, y sólo pedimos un poco de paciencia.
Un saludo.
Acerca de la TI600:
La mayoría de los fabricantes usan el PCB de referencia de nvidia, donde lo único que se personaliza son los componentes que se usan, el color , el sistema de refrigeración,etc. Lo que mas varía entre unos fabricantes y otros, son los voltajes donde podemos encontrarnos para el NV core (voltaje del gpu ) desde 1.46V de algunos fabricantes hasta los 1.73V de otros. El voltaje de referencia de Nvidia es 1.52V, que es como nos ha llegado nuestra tarjeta, por lo nos hemos encontrado que las en la planta de montaje no se habían realizado la personalización realizada por parte de nuestro departamento de I+D. Esto supone tener que cambiar 6 resistencias a razón de 2 por el NVcore, 2 por el FBVDD, y 2 del FBVDDQ, la fórmula a que se deben estos cambios es Vout=1.25 x (Rvout/Rgnd)+ Rgnd ( Ifb =2 uA/10^6), donde las dos resistencias son Rvout y Rgnd; y también debemos cambiar 4 diodos zender, 4 condensadores que marcan los limites de funcionamiento de la tarjeta (especialmente de la memoria ).
Todos los procesadores de GF3 actuales vienen serigrafiados con Ti, no con T.
Las placas que usamos tienen 8 capas, ya que actualmente solo hay dos modelos de PCB el 180-10050-0000-B03 que tiene 6 capas y el 10050-0000-C01 que tiene 8 capas.
Hemos optado por el disipador de cobre porque es importante poder mantener lo más bajo posible la temperatura de la tarjeta, ya que le va a otorgar máxima estabilidad, más conociendo las temperaturas estivales de nuestro entorno.
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